Unsere Multilayer-Substrate werden mit additiven Dünnschicht-Technologien gefertigt und ermöglichen dadurch eine sehr hohe Verbindungsdichte. Bis zu vier Lagen lassen sich auf verschiedenen starren Trägern realisieren, wobei die Leiterbahnen aus Cu/Ni, Au oder AuSn bestehen. Polyimidschichten isolieren die einzelnen Metallisierungslagen zuverlässig voneinander. Ein besonderes Merkmal unserer MCM-Lösungen ist die Möglichkeit, hochpräzise NiCr-Widerstände direkt zu integrieren. Selbstverständlich übernehmen wir auch alle notwendigen Bestückungs- und Testschritte, um Ihnen die fertige Schaltung komplett aus einer Hand zu liefern.