Wir bringen Dünnschichten auf verschiedene Substratmaterialien auf, darunter Aluminiumoxid (Al₂O₃), Aluminiumnitrid (AlN), starre Träger, Metalle wie Molybdän und Stahl sowie Polyimid. Für die Abscheidung setzen wir je nach Anforderung Sputtering ein, mit Materialien wie Cu, Ni, Au, NiCr, Ti, Cr, Pd, Pt, Sn, Nb, W90%Ti10% und Al, sowie Galvanik für Cu, Ni, Au und Pt. Die Strukturierung erfolgt mittels Laser Direct Imaging, Maskenausrichtung und Ätzen auf Substratgrössen von 4", 6" und 12" sowie weiteren Grössen auf Anfrage