Additiver Prozess
Unser Fotolithografieprozess erzeugt feinste Strukturen auf quadratischen Substraten von 4" bis 12" mithilfe einer breiten Auswahl an flüssigen Fotoresists. Der additive Prozess beginnt mit dem Sputtern einer Startschicht, die anschliessend bei Bedarf galvanisch verstärkt wird, um Leiterbahnen mit exakt definierter Höhe, Breite und Materialzusammensetzung zu erzeugen.
Genauigkeit
Für Substrate bis 6" x 6" erreichen wir mit unserem Maskenaligner Auflösungen bis hinunter zu 5µm. Für grössere Substrate bis 12" x 12" setzen wir Laser Direct Imaging ein und realisieren damit zuverlässig Line/Space-Strukturen von 10/10µm. Beide Verfahren garantieren eine konstante, wiederholbare fotolithografische Auflösung in der Serienproduktion.
