Bestückungsprozess
Der Prozess beginnt mit dem Auftrag einer leitfähigen Epoxypaste mittels automatischer Siebdruckmaschine. Manuelle und automatische Pick-and-Place-Maschinen ermöglichen ein hochpräzises Aufbringen der Bauteile. Für anspruchsvolle Anwendungen steht ein computergesteuerter Ofen zur Verfügung, der die Bauteile unter definierter Atmosphäre lötet.
Verbindungstechnik
Zur Herstellung der Bondverbindungen setzen wir modernste Al-Wedge-Wedge- und Au-Ball-Bonder ein (Drahtbondverfahren mit höchster Präzision), die die feinsten am Markt verfügbaren Pitch-Masse erreichen. Unsere Verfahren umfassen Pick & Place, Flip-Chip, Wirebonden, Löten sowie das hermetische Verschliessen von Gehäusen.