Hoch genaue Bestückung gemäss Ihren Vorgaben
Der Bestückungs-Prozess beginnt mit dem Aufdruck einer leitfähigen Epoxy-Paste mittels einer automatischen Siebdruckmaschine. Manuelle und automatische Pick-und-Place Maschinen erlauben ein sehr genaues Aufbringen der Bauteile.
Für anspruchsvolle Anwendungen kann ein computergesteuerter Ofen die Bauteile unter definierter Atmosphäre löten.
Zur Herstellung der Bond-Verbindungen erlauben modernste Al-Wedge-Wedge- und Au-Ball-Bonder die feinsten Pitch-Masse, die derzeit am Markt verfügbar sind.
- Pick & place
- Flip-chip
- Wirebonden
- Löten
- Hermetisches verschliessen von Gehäusen
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