HiCoFlex®

HiCoFlex® technology, our innovative ultra-thin flexible high density multilayer printed circuit solution

MCM

Multilayer-Substrate mit einer sehr hohen Verbindungsdichte

Hightec MC AG ist ein hochspezialisierter Hersteller von Mikroelektronik. Basierend auf eigens entwickelte Dünnschicht Technologien entwickelt und produziert Hightec MC AG kundenspezifische Lösungen in den Bereichen MCM’s, Hybride und mit der HiCoFlex® Technologie, unsere innovative ultradünne Lösung für flexible mehrlagen Leiterplatten. HiCoFlex® ermöglicht neue Dimensionen für viele verschiedene Anwendungen; kleinere, leichtere und dünnere hoch integrierte komplexe flexible Schaltungen können mit dieser Technologie realisiert werden.

Fotolithografie

Unsere Ausrüstung erlaubt standard fine Pitch Strukturen von 10/10 µm line/space