HiCoFlex®
HiCoFlex® technology, our innovative ultra-thin flexible high density multilayer printed circuit solution
Widerstandsnetzwerke
Hoch präzise Ni-Cr Dünnschicht Widerstände mit sehr hoher Temperaturstabilität.
MCM
Multilayer-Substrate mit einer sehr hohen Verbindungsdichte
Hightec MC AG ist ein hochspezialisierter Hersteller von Mikroelektronik. Basierend auf eigens entwickelte Dünnschicht Technologien entwickelt und produziert Hightec MC AG kundenspezifische Lösungen in den Bereichen MCM’s, Hybride und mit der HiCoFlex® Technologie, unsere innovative ultradünne Lösung für flexible mehrlagen Leiterplatten. HiCoFlex® ermöglicht neue Dimensionen für viele verschiedene Anwendungen; kleinere, leichtere und dünnere hoch integrierte komplexe flexible Schaltungen können mit dieser Technologie realisiert werden.
Entwicklungsprozess
Ihr Produkt mit unserer Technologie
Structured Substrates
Thin Film on 4” / 6” / 12” / 24” square substrates
Fotolithografie
Unsere Ausrüstung erlaubt standard fine Pitch Strukturen von 10/10 µm line/space