HiCoFlex®

HiCoFlex® technology, our innovative ultra-thin flexible high density multilayer printed circuit solution

Die HiCoFlex® Technologie ermöglicht komplett neue Lösungen in Bezug auf kompakte elektronische Baugruppen. Stellen Sie sich vor, Sie haben eine flexible Schaltung mit ein gesamtdicke von nur 20 µm die sogar gefaltet werden kann.

Dies eröffnet komplett neue Möglichkeiten in Elektronik Design.

HiCoFlex® - Die Technologie

Die HiCoFlex® - Anwendungen sind typisch mehrlagen Schaltungen mit sehr hohe Verbindungsdichte und mit sehr hohen Anforderungen an die Flexibilität. Eine HiCoFlex® Schaltung wird während des Produktionsprozesses wie eine starre Schaltung verarbeitet. Die flexible Schaltung wird auf einem starren Substrat gebaut und erst am Ende wird die Schaltung vom starren Substrat separiert. Dies bedeutet, dass sie von der gleiche Produktionsqualität auf den Standard Produktionsanlagen profitieren können.

Das Geheimnis der HiCoFlex® Schaltungen liegt in das verwendete Polyimid sowie in den von uns speziell entwickelte Ablöse-Prozess. Das verwendete Polyimid kann bei Temperaturen bis zu 350° C eingesetzt werden. Die spezielle Ablöse-Schicht spielt eine Schlüssel-Rolle in dem Produktionsprozess vom HiCoFlex® Schaltungen. Die Ablöse-Schickt wird auf dem starren Substrat am Anfange des Produktionsprozesses aufgebracht. Am Ende des Produktionsprozesses wird mit der Ablöseschicht eine einfache Ablösung der fertigen Schaltung garantiert.

Produktion auf 6”, 12” und 24" Glas-Substrate

Mit Investitionen in unser technisches Equipment sind wir jetzt in der Lage, HiCoFlex® auf 6", 12" und 24" Glas-Substrate zu fertigen. Für Sie eröffnet dies eine neue Welt; die Grossserienproduktion von kundenspezifische, flexibler High-End-Technologie wird Realität - und macht uns zu einem noch leistungsfähigeren Partner für Sie.